调频耳机套件

工艺要求：

1.每个元器件用万用表检测参数（集成块除外），每个元件是否符合要求，确认后在电路板上对应顺序插件，先小元件、矮元件（如电阻、瓷片），耐热元件，再到大元件（如电解电容、插孔、波段开关）等。烫锡焊接时保证元件贴近线路板不能过高，元件间避免短路，元件脚剪平。芯片每个脚与线路板对齐，不能倾斜、虚焊、假焊。元件焊脚间不能短路并且焊点光滑。然后焊接不耐热的元件及附件（如双联、电位器、拨盘），在用烙铁焊接时必须坚持静电手腕接地无误以避免烧坏器件。
2.显示板和贴片元件不能混淆，应用元件盒分开，手工制作时拈子拈着焊接。夜晶显示屏用专用导热橡胶加热到所调温度，用斑马纸压膜贴好后粘一层透明胶。主板与显示板连接时，必须注意正、负极、信号线，每块板上面都有标记，不能连错线。

调试：

1．经检查无明显连线、漏插、虚焊情况下，用3V直流电源供电，检查每个波段显示频率：显示亮度、笔画多少、显示速度。
2．波段开关拨到校台，调整主板8圈线圈，低段68MHz下高端调双联微调（即线路板校台标记处），频率在88MHz以上使校台接收频率保持在68-88MHz频率范围为准。
3．波段开关拨到